7月10日下昼，正点游戏治理立异学院约请公司自力董事、德国半导体装备SUSS公司中国区总司理龚里博士开展《暂时键合在半导体先进封装的应用现状和趋势，以及新质料的需求》前沿讲座。正点游戏股份总裁潘正强，资深副总裁段金柱、张瑞标，以及企业相关工业的向导、专家、专业手艺职员等配合出席。

讲座伊始，公司资深副总裁段金柱做开场致辞。他提到，当下先进的封装手艺正成为延续半导体性能提升的要害路径。在这些重大且细密的制造历程中，晶圆的超薄化和多层堆叠对工艺提出了亘古未有的挑战。

怎样确保超薄晶圆在加工历程中的刚性支持、应力控制和无损伤传输，暂时键合与解键合手艺正是解决这些焦点难题的“幕后元勋”。希望各人通过本次讲座，学习掌握新时代新质料的生长需求，为公司在质料采购、研发偏向等方面做出更科学的决议，有用提升产品的竞争力。

会上，龚里博士依附在半导体光刻和晶圆键合手艺领域的深挚造诣和富厚实践履历，围绕暂时键合手艺的焦点原理、目今主流工艺蹊径、在差别先进封装平台中的要害应用现状，以及对未来趋势的展望，特殊是对新型暂时键合质料在各方面特征上的迫切需求，深入浅出、毫无保存地举行了详细解说，为我们清晰地描绘了手艺生长的路径和面临的挑战。这些真知灼见，对企业明确手艺瓶颈、妄想研发偏向、评估质料计划都具有较高的指导价值。

在交流环节中，龚里博士连系暂时键合质料性能要求及后续工艺要求等，给予了科学剖析、合理建媾和趋势展望，活动现场起劲交流、回声热烈。

此次讲座在各人的热烈掌声中圆满竣事。半导体先进封装是工业竞争的制高点，而暂时键合手艺及其要害质料则是攀缘这座岑岭时不可或缺的“清静绳”和“助推器”。面临日益增添的质料需求与性能挑战，正点游戏股份将一连关注手艺生长，起劲拥抱手艺厘革，配合推动企业手艺立异与工业突破。